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三星智能手机市场需求减弱

发布时间2022-11-18 9:42:00
摘要

三星大幅砍单减产!联发科、大立光等供应商受重大冲击

三星大幅砍单减产!联发科、大立光等供应商受重大冲击

三星大幅砍单减产!联发科、大立光等供应商受重大冲击

2

超30亿补贴!日本八大巨头合伙成立芯片公司

3

为扩大生产!安世半导体收购荷兰半导体公司Nowi

4

苹果计划在2024年iPhone 16上使用第一代3纳米芯片

 1.

  三星大幅砍单减产!

 联发科、大立光等供应商受重大冲击

据经济日报报道,智能手机市场需求减弱,三星拟大幅降低明年智能手机出货量的13%,约为3000万部,针对原本为销售主力的A系列与M系列中低阶机型,加速去库存化以降低市场风险。联发科、大立光、双鸿、晶技等供应链企业将受到冲击。

根据最新数据显示,三星为目前全球市占率最高的手机品牌(约22%)。目前三星带头减产降低出货量,对明年智能手机产业预估偏向保守,意味着目前手机市场寒冬何时解冻,仍无法预知。

据了解,中国台湾的厂商中,联发科、大立光、双鸿、晶技等厂商都是三星中低阶智能手机供应链中的企业。其中,大立光供应镜头模组,联发科供应主芯片, 双鸿则是提供散热模组, 晶技则是负责石英元件, 其中, 联发科和三星的关系最为紧密。

三星称由于全球经济低迷大幅削减了电子设备需求,在2023年初前地缘政治的不确定性可能会抑制需求。根据财报披露,三星第三季度营业利润为10.85万亿韩元(约合人民币550亿元),同比锐减31%。

 2.

  超30亿补贴!

  日本八大巨头合伙成立芯片公司

据日本公共广播公司NHK报道,一家新的半导体公司Rapidus将由八家日本企业集团共同出资成立,目的是开发尖端逻辑半导体。Rapidus将在丰田汽车、电装、索尼、NTT、NEC、软银、铠侠和三菱日联银行的支持下,以及 700 亿日元(约34.68 亿人民币)的政府补贴下成立。

NHK在11月10日的报告中表示:“我们的目标是大规模生产尖端半导体,这对经济安全十分重要。”报告称,Rapidus将从2nm及以下开始开发芯片,用于自动驾驶、人工智能(AI)和智慧城市,目标是在2027年实现量产。

NHK表示,在与欧美共同开发技术的同时,日本政府将通过建立国内半导体供应链来加强国内芯片生产。由于日本在半导体设备和材料方面有实力,在CMOS 图像传感器和数据存储存储器方面拥有较高的市场份额,因此试图通过培育本土公司来围堵逻辑芯片供应,赶上美国和台湾的逻辑 IC 能力。

为响应美国和欧盟的芯片法补贴芯片生产,日本政府还宣布从2022年4月起提供 6000亿日元资金支持加强半导体生产体系。

据NHK称,日本还于11月批准了一项补充预算,其中包括总额超过1.3万亿日元(约655亿人民币)的先进半导体技术开发和建立生产基地的成本。

日本时报指出,日本公司目前只能生产 40nm 左右的芯片。Rapidus 通过直接进入亚 2nm 节点跳过了几代芯片迁移。

 3.

  为扩大生产!

  安世半导体收购荷兰半导体公司Nowi

据消息透露,安世半导体将扩大其电池管理产品组合,以纳入能量采集解决方案。光、震动、无线电波或温度梯度中有能量可收集,并用于替换智能可穿戴设备和汽车无线感应器节点等低功耗应用中的电池。

为此,11月11日安世半导体宣布收购了2016年成立的荷兰半导体公司Nowi。据悉,Nowi的PMIC结合了超小的PCB封装、超低的BOM成本,以及出色的平均采集性能。

在安世半导体的制造能力及其全球基础设施强有力的加持下,Nowi能够加速这些解决方案的生产过程,快速实现更大规模的生产以及运输。

安世半导体的高管在评价这一收购案时表示,对Nowi的收购是一项具有重要战略意义的投资,因为能量采集完美地补足了安世半导体现有的电源管理能力,该决策意味着安世半导体现在可以为客户的产品提供可持续的电池替代品,助力其产品快速面市。

 4.

 苹果计划在2024年iPhone 16上使用第一代3纳米芯片

近日有消息披露,苹果计划在2024年也就是iPhone 16系列上将会采用台积电技术的3纳米芯片,价格较低的iPhone 16机型可能在2024年使用第一代3纳米芯片。

该消息来源于《经济日报》公布的一份来自摩根士丹利的报告,在其中谈到了台积电的3纳米扩展计划。报告表示,台积电计划将把其尖端节点的生产能力从每月8万块晶圆降至6万块。其中大部分将被苹果公司用于2024年的iPhone芯片。

这是因为台积电为苹果这样的客户准备了几种不同种类的3纳米工艺,每个迭代都比之前的好。假设该公司推出四款新iPhone的计划不受影响,价格较低的iPhone 16和iPhone 16 Plus可能会使用第一代3纳米工艺批量生产的SoC,而"Pro"系列可能会跳到更省电的第二代工艺。

据传苹果将使用台积电的第二代3纳米工艺量产M3和A17仿生,这两款芯片预计将在明年推出,但苹果有可能将A18仿生的新制造工艺保留到2024年。当然, 这一切都取决于台积电是否能继续每月生产足够数量的晶圆而不遇到生产障碍,因为高通和联发科等客户也希望将该技术

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